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记忆体 Cascade LakeSP 将支援 3D X

2020-05-28 236 ℃

Intel 3D XPoint 除了储存型态 M.2、PCI-E 之外,还能做成 DIMM 记忆体,据称下一代的 Cascade Lake-SP 伺服器就将支援 3D XPoint DIMM 模组。

记忆体  Cascade LakeSP 将支援 3D X

Cascade Lake-SP 最多拥有28个 Skylake -SP Refresh 核心,由于製程优化,新的处理器会拥有更高的时脉,最大 TDP 也从205W增加到245W,然而功耗增加的原因是来自对新 DIMM 的支援,Cascade Lake-SP 会成为首款支援 3D XPiont DIMM 的处理器,而每条 3D XPiont DIMM 会额外带来15到18W的功耗。

Intel 的 3D XPoint 兼具 DRAM 和 NAND 的特性,效能接近前者,但又有 NAND 那样断电不失数据的特性,而且便宜多了,只有DDR的一半,容量也更大,可达 DDR 记忆体的4倍,使用 DIMM 插槽的 3D XPoint 产品,官方称之为 Persistent memory (持久记忆体) 。

Intel 的这个 Persistent memory 使用也是 DIMM 插槽,看上去跟 DDR 记忆体差不多,这种产品确实混淆了部分记忆体与硬碟的界线,兼具二者的优点。不过此前展示 DIMM 插槽的 3D XPoint 虽然可以跟 DDR4 记忆体混插,但是它还不能独立于记忆体启动,也就是说系统无法只使用 3D XPoint 独立运行。

所以 Cascade Lake-SP 仍支援 DDR4-2933 记忆体,应该是第一款支援这么高频率的伺服器处理器,另外并非所有型号都支援 3D XPoint DIMM,最初只会是一个小众产品,预计到了2019年 3D XPoint DIMM 才会发挥更重要的作用,至于消费级市场,还有很长一段路,毕竟今年内 3D XPoint 的价格也不是普通消费者可以接受的。




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