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记忆体 DDR5 规範2018年问世, 容量、频宽将达

2020-05-28 427 ℃

目前 Intel、AMD 平台都已经支援 DDR4,目前算是普及了,其实距离发布到现在已经有5年的时间,至于接班的 DDR5 先前就有消息曝光,现在 JEDEC 组织表示将在2018年正式推出 DDR5 规範,其频宽、容量将是 DDR4 记忆体的2倍以上。

记忆体  DDR5 规範2018年问世, 容量、频宽将达

DDR4 现在已经成熟了,厂商很早之前就在讨论它的继任者了,儘管 HBM 及 HMC 等新一代3D堆栈储存晶片风头正劲,但是它们的成本及製造难度决定了短时间内还无法取代传统 DDR 记忆体,DDR4 之后至少还要有 DDR5 再撑一代,几年后等3D堆栈储存晶片产能、成本降至主流水平才有可能在桌面市场应用。

过去的一年中厂商已经在讨论 DDR5 标準制定了,并给出了一个大概的时间表——DDR5 内存预计在2020年量产,所以技术规範要尽快确定下来。主导储存晶片标準制定的 JEDEC 组织日前公告称 DDR5 规範预计会在2018年发布,新一代的记忆体容量、频宽都将会是目前 DDR4 的两倍以上。

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JEDEC 这次的通告比较简单,并没有具体提到 DDR5的指标,不过早前美光、三星等公司提过 DDR5 的一些特性,预计会在2018年开始出样,2019年开始生产,而频率、频宽显然会进一步提升,核心容量可达32Gb,频率可达3.2-6.4Gbps,相比 DDR4 主流的2400、2667、2800、3000、3200Gbps频率来说翻倍并未夸张。

除了频率、容量提升之外,DDR5 记忆体还会大幅改善能效,提高通道效率,并使用对伺服器、客户端等用户更友好的接口等等。


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